Hello Guest
Sign In
/
Register
Welcome,{$name}!
Cont
/
Deconectare
românesc
English
Deutsch
Italia
Français
한국의
русский
Svenska
Nederland
español
Português
polski
Suomi
Gaeilge
Slovenská
Slovenija
Čeština
Melayu
Magyarország
Hrvatska
Dansk
românesc
Indonesia
Ελλάδα
Български език
Galego
lietuvių
Maori
Republika e Shqipërisë
العربية
አማርኛ
Azərbaycan
Eesti Vabariik
Euskera
Беларусь
Lëtzebuergesch
Ayiti
Afrikaans
Bosna
íslenska
Cambodia
မြန်မာ
Монголулс
Македонски
malaɡasʲ
ພາສາລາວ
Kurdî
საქართველო
IsiXhosa
فارسی
isiZulu
Pilipino
සිංහල
Türk dili
Tiếng Việt
हिंदी
Тоҷикӣ
اردو
ภาษาไทย
O'zbek
Kongeriket
বাংলা ভাষার
Chicheŵa
Samoa
日本語
Sesotho
Cрпски
Kiswahili
Україна
नेपाली
עִבְרִית
پښتو
Кыргыз тили
Қазақша
Català
Corsa
Latviešu
Hausa
ગુજરાતી
ಕನ್ನಡkannaḍa
मराठी
E-mail:
Info@YIC-Electronics.com
Acasă
Despre noi
Produse
Card de linie
Contacteaza-ne
Cerere de cotație
My Request:
0
Part
Acasă
>
Știri
Apple în discuții cu grupul Tata din India pentru fabricarea componentelor camerei iPhone
2024-04-17
Apple se angajează activ în discuții cu doi dintre giganții industriali din India - Grupul Murugappa și compania Titan, o filială a grupului Tat...
Samsung va anunța Planul de investiții Chip pentru 44 de miliarde de dolari încă din săptămâna viitoare
2024-04-15
Samsung Electronics urmează să anunțe încă din săptămâna viitoare o investiție de 44 de miliarde de dolari în fabricarea de cipuri în Texas...
Meta lansează un nou cip AI pentru a reduce dependența de nvidia
2024-04-11
Miercuri (10), meta-platformele (meta-SUA), compania-mamă a Facebook, și-a prezentat Chip-ul recent dezvoltat, „Meta Training and Inference Acceler...
Apple intră în Fray: un triumvirat apare pe piața de telefonie pliabilă
2024-04-08
În prezent, piața de telefonie pliabilă globală este dominată de jucători non-Apple, Samsung și Huawei conducând ca frontrunners dual, ambii e...
Fabrica americană a TSMC setată pentru producția pilot la mijlocul lunii aprilie, producția în masă a trecut până la sfârșitul acestui an
2024-04-03
Au apărut zvonuri recente din industrie că noua fabrică a TSMC din Arizona, SUA, face curse pentru a începe producția pilot cu prima sa linie de ...
Samsung va lansa telefon pliabil pentru buget, debut în Q4 așteptat
2024-04-01
Noul telefon pliabil al lui Samsung va fi anunțat încă din T3, cu planurile de „sus a antei” prin lansarea primului telefon pliabil pentru buget,...
Apple poate lansa jetoane din seria M4 în primul trimestru anul viitor
2024-03-28
Jurnalistul Mark Gurman a dezvăluit recent că Apple dezvoltă în prezent un nou MacBook Pro echipat cu cipul M4.Potrivit unei foi de parcurs scurse...
Rapoartele sugerează Samsung să lanseze modele noi Galaxy Z Fold6/Flip6 în iulie în iulie
2024-03-25
Samsung este de așteptat să lanseze noua sa serie de smartphone -uri pliabile la începutul acestui an decât ultimul. Surse susțin că Samsung int...
Samsung intenționează să lanseze AI Chip folosind LPDDR în loc de HBM
2024-03-21
În cadrul reuniunii acționarilor Samsung Electronics de astăzi, Samsung Electronics și-a anunțat planurile de lansare a cipului Mach-1 AI, folosi...
TSMC introduce programul de ucenicie pentru atenuarea crizei forței de muncă în fabricile din SUA
2024-03-18
Conform rapoartelor mass -media, atitudinea industriei cipurilor din SUA a făcut ca producătorii să creeze pentru a înființa operațiuni, dar def...
Apple începe dezvoltarea cipului M4, având în vedere procesul 3NM al 2NM al TSMC sau modernizat
2024-03-14
La scurt timp după lansarea MacBook Air cu cipul M3 încorporat, Media străină, citând surse, a raportat că Apple a început să dezvolte cipul M...
Samsung VIES pentru comenzile cu cipuri meta -ai, dar randamentul de 3 nm scade de 60%
2024-03-11
Au apărut rapoarte că randamentul procesului de 3 nm al Samsung este sub 60%, permițând TSMC să mențină o cotă de piață mai mare. Se zvonest...
1
2
3
4
5
6
7
8
9