Costurile ridicate forțează MediaTek și Apple să întârzie adoptarea procesului 2Nm al TSMC

Conform rapoartelor citate de Fast Technology, Apple a fost obligat să -și întârzie planurile de a utiliza cipurile 2NM ale TSMC din seria iPhone 17, potențial amânând adopția până la seria iPhone 18 din 2026.Prețurile de placă de siliciu atingând până la 30.000 USD și o rată de randament de doar 60%, ceea ce duce la cheltuieli de producție semnificativ crescute.

În mod similar, MediaTek și -a amânat planurile de a utiliza procesul 2NM al TSMC pentru cipurile sale de 9500 de dimeity din cauza considerațiilor de cost și capacitate.Mai mult, Nvidia și Qualcomm vor explora, de asemenea, posibilitatea redirecționării unei părți din ordinele lor către procesul 2NM al Samsung Electronics.

Se preconizează că Samsung Electronics va începe producția de încercare a cipurilor 2NM în primul trimestru al acestui an.Compania a asigurat deja o comandă de la rețelele preferate de pornire AI, cu sediul în Japonia, pe care le-a luat de la TSMC și colaborează cu NVIDIA și Qualcomm pentru a-și testa procesul 2Nm.

Această schimbare evidențiază eforturile marilor companii de tehnologie de a-și diversifica lanțurile de aprovizionare, deoarece multe firme își propun să evite o dependență excesivă pe TSMC, a căror poziție dominantă i-ar putea permite să exercite controlul prețurilor.