- românesc
-
EnglishDeutschItaliaFrançais한국의русскийSvenskaNederlandespañolPortuguêspolskiSuomiGaeilgeSlovenskáSlovenijaČeštinaMelayuMagyarországHrvatskaDanskromânescIndonesiaΕλλάδαБългарски езикGalegolietuviųMaoriRepublika e ShqipërisëالعربيةአማርኛAzərbaycanEesti VabariikEuskeraБеларусьLëtzebuergeschAyitiAfrikaansBosnaíslenskaCambodiaမြန်မာМонголулсМакедонскиmalaɡasʲພາສາລາວKurdîსაქართველოIsiXhosaفارسیisiZuluPilipinoසිංහලTürk diliTiếng ViệtहिंदीТоҷикӣاردوภาษาไทยO'zbekKongeriketবাংলা ভাষারChicheŵaSamoa日本語SesothoCрпскиKiswahiliУкраїнаनेपालीעִבְרִיתپښتوКыргыз тилиҚазақшаCatalàCorsaLatviešuHausaગુજરાતીಕನ್ನಡkannaḍaमराठी
E-mail:Info@YIC-Electronics.com
Ambalajul avansat din America de Nord se așteaptă să atingă 5 miliarde de dolari SUA în venituri până în 2026
Potrivit ultimelor rezultate ale sondajului efectuate de Departamentul de Cercetări Grafice din 22 ianuarie (Cercetare Grafică), în 2019, veniturile din tehnologia de ambalare avansată din America de Nord au depășit 3 miliarde USD și se așteaptă să ajungă la 5 miliarde USD până în 2026, cu o rată medie anuală de creștere de 7%.
Principala forță motrice pentru creșterea ambalajelor din America de Nord este că volumul produselor electronice de înaltă performanță devine din ce în ce mai compact, ceea ce promovează dezvoltarea tehnologiei de ambalare într-o direcție mai avansată.
Principala forță motrice pentru creșterea ambalajelor din America de Nord este că volumul produselor electronice de înaltă performanță devine din ce în ce mai compact, ceea ce promovează dezvoltarea tehnologiei de ambalare într-o direcție mai avansată.
Metoda Flip chip
În plus față de tendința de miniaturizare a dispozitivelor electronice, soluțiile avansate de ambalare au, de asemenea, multe avantaje, inclusiv o amprentă mai mică, un consum redus de energie și o conectivitate excelentă a cipurilor.
În plus față de tendința de miniaturizare a dispozitivelor electronice, soluțiile avansate de ambalare au, de asemenea, multe avantaje, inclusiv o amprentă mai mică, un consum redus de energie și o conectivitate excelentă a cipurilor.
Metoda Flip chip (albastru închis în imaginea de mai sus) a devenit treptat principalul ambalajului
Dintre acestea, se așteaptă ca metoda flip chip (Flip Chip) să crească la o rată de creștere anuală compusă de 5% înainte de 2026. Acest segment a reprezentat deja mai mult de 60% din veniturile pieței în 2019. Comparativ cu alte produse alternative, Chip -tehnologia pe cip nu numai că oferă o densitate mare a raportului intrare-ieșire, dar are și o amprentă mai mică. Acest lucru îl face alegerea principală a ambalajului în electronica de larg consum.
În plus, tehnologia flip-chip poate permite turnătorilor să efectueze producția de masă, declanșând o creștere suplimentară pe piața de ambalare avansată din America de Nord.
Dintre acestea, se așteaptă ca metoda flip chip (Flip Chip) să crească la o rată de creștere anuală compusă de 5% înainte de 2026. Acest segment a reprezentat deja mai mult de 60% din veniturile pieței în 2019. Comparativ cu alte produse alternative, Chip -tehnologia pe cip nu numai că oferă o densitate mare a raportului intrare-ieșire, dar are și o amprentă mai mică. Acest lucru îl face alegerea principală a ambalajului în electronica de larg consum.
În plus, tehnologia flip-chip poate permite turnătorilor să efectueze producția de masă, declanșând o creștere suplimentară pe piața de ambalare avansată din America de Nord.