TE Connectivity achiziționează producătorul de senzori de presiune MEMS Microstructures Silicon

Conform James Consulting, TE Connectivity va achiziționa Silicon Microstructures, un producător de senzori de presiune MEMS cu sediul în California, de la compania germană de semiconductor Elmos Semiconductor.

Elmos a achiziționat Silicon Microstructures în 2001. Silicon Microstructures are o istorie de 25 de ani și are propria fabulă MEMS în California, unde dezvoltă și produce senzori de presiune și debit MEMS pentru aplicații industriale și auto, incluzând tensiune ultra joasă, presiune ultra înaltă, aspră. medii și spațiu. Produse conexe pentru aplicații restrânse.

De asemenea, Silicon Microstructures își extinde activitatea de asistență medicală cu produse precum IntraSense. Familia IntraSense de senzori de presiune MEMS piezoresistivi sunt folosiți pentru măsurarea in vivo a presiunii dispozitivelor medicale invazive.

Linia de produse IntraSense Silicon Microstructures pentru dispozitive medicale invazive, cum ar fi catetere și endoscopuri

Anton Mindl, CEO al Elmos Semiconductor, a declarat într-o declarație: "Familia de produse IntraSense a ajuns acum la un anumit stadiu și poate fi comercializată mai rapid printr-un partener bine finanțat, cu o bază largă de piață (cum ar fi TE). venituri."

Conform Elmos, vânzarea Siliciului Microstructuri va marca întreruperea activității MEMS a Elmos. Elmos se va concentra pe activitățile sale principale de semiconductori, în principal pentru aplicații de comunicații auto, securitate, tracțiune și rețele.

TE Connectivity va finaliza tranzacția prin filiala sa Speciality Measurement (Pennsylvania, SUA), iar Silicon Microstructures va face parte din producătorul de senzori. Specialități de măsurare în sine a fost achiziționată de TE Connectivity în 2014. Acordul este de așteptat să creeze sinergii între proiectarea MEMS a Silicon Microstructures și capacitățile de fabricație combinate cu scara operațională a TE Connectivity, baza de clienți și senzorii existenți.

Se preconizează că tranzacția va fi finalizată până la sfârșitul anului 2019, iar părțile nu au dezvăluit valoarea specifică a tranzacției.