Samsung VIES pentru comenzile cu cipuri meta -ai, dar randamentul de 3 nm scade de 60%

Au apărut rapoarte că randamentul procesului de 3 nm al Samsung este sub 60%, permițând TSMC să mențină o cotă de piață mai mare.

Se zvoneste că turnătoria lui Samsung va face o revenire în sectorul de fabricație a semiconductorilor cu nodul său 3GAP, care a asigurat contracte cu giganti din industrie precum IBM, Nvidia și Qualcomm.Acest lucru ar putea fi atribuit problemelor de capacitate la TSMC.Cu toate acestea, un raport indică faptul că producătorul de cipuri se confruntă în continuare cu mai multe provocări care trebuie abordate.

Rata de randament pentru cipurile 3NM ale Samsung este încă în intervalul „Mid până la 50%”, în concordanță cu zvonurile anterioare de aproximativ 60%.Analiștii din industrie au remarcat că „metoda de procesare a GAA nu s -a stabilizat încă”, ceea ce explică ratele de randament subpar.

Raportul evidențiază faptul că performanța 4NM a lui Samsung este mai bună, cu o rată de randament de aproximativ 75%.Aceasta este o veste bună pentru Google, întrucât Tensor G4 SOC pentru seria Pixel 9 va fi fabricat folosind Samsung 4LPP+.

În plus, s -a raportat că, în timpul unei vizite recente în Coreea de Sud, CEO -ul Meta, Mark Zuckerberg, a discutat despre potențialele colaborări cu Samsung, cu unele comenzi de cip AI care ar putea fi gestionate de turnătoria Samsung.

Mass-media coreeană a citat un oficial anonim sud-coreean, menționând că, în timpul unei întâlniri cu Zuckerberg, s-au ridicat îngrijorări cu privire la o dependență excesivă a meta pe TSMC.Constrângerile actuale de capacitate și „incertitudinile” din statutul de fabricație al TSMC ar putea avea un impact asupra ofertei Meta pe termen lung.

Conform rapoartelor, Meta a încredințat deja TSMC producția a două jetoane de inteligență artificială, rata de randament reprezentând cea mai mare provocare pentru afacerea de turnătorie Samsung.